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saliente de solda

BBCube transforma a microeletrônica com adesivo multifuncional e nova arquitetura 3D, melhorando eficiência e desempenho.
Tecnologia

BBCube Revoluciona Microeletrônica com Nova Arquitetura

Microeletrônica Inovadora é o foco deste artigo, que explora as promissoras inovações trazidas pelo BBCube. Esta tecnologia revolucionária promete transformar a indústria de microeletrônica ao eliminar as saliências de solda em chips integrados em 3D, abordando as limitações da técnica tradicional de sistema em pacote (SiP). O artigo examina como Read more…

By Pamela, 6 meses ago
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